GAS HOOK-UP:
在半導體廠,所謂氣體管路的Hook-up(配管銜接)以Bulk Gas(一般性氣體如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等)
而言:自供氣源之氣體存貯槽出口點經(jīng)主管線(Main Piping)至次主管線(Sub-Main Piping)之Take Off點稱為一次配(SP1 Hook-up);自Take Off出口點至機臺(Tool)或設(shè)備(Equipment)的入口點,謂之二次配(SP2 Hook-up)。以Specialty Gas(特殊性氣體如:腐蝕性、毒性、易燃性、加熱氣體等之氣體)而言其供氣源為氣柜(Gas Cabinet)。自G/C出口點至VMB(Valve Mainfold Box多功能閥箱)或VMP(Valve Mainfold Panel多功能閥盤)之一次測(Primary)入口點,稱為一次配(SP1 Hook-up),由VMB或VMP Stick之二次側(cè)(Secondary)出口點至機臺入口點謂之二次配(SP2 Hook-up)
Bulk Gas :
半導體廠所使用的大宗氣體,一般有:CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七種,典型系統(tǒng)如下SPECIALITY GAS
半導體廠所使用的特殊氣體種類繁多,約有四五十種,依危險性可區(qū)分為以下數(shù)類:
*易燃性氣體 Flammable Gas *毒性氣體 Toxic Gas *腐蝕性氣體 Corrosive Gas *低壓性/保溫氣體 Heat Gas *惰性氣體 Inert Gas
SPECIALITY GAS簡介:
*易燃性氣體:燃點低,一泄漏與其他氣體相混,便易引起爆炸及燃燒如SIH4(硅烷)、PH3(磷化氫)、H2(氫氣),….
*毒性氣體:反應(yīng)性極強,強烈危害人體功能,如CO(一氧化碳)、NO(一氧化氮)、CLF3(三氟化氯),….
*腐蝕性氣體:易與水份起反應(yīng)而產(chǎn)生酸性物質(zhì),有刺鼻、腐蝕、破壞人體的危險性如NH3(氨氣)、SIF4(四氟化硅)、CL2(氯氣),….
*低壓性/保溫氣體:屬粘稠性液態(tài)氣體,需包加熱線及保溫棉 ,將管內(nèi)的溫度升高以使其氣化,才能充分供應(yīng)氣體 , 如WF6(六氟化鎢)、BCL3(三氯化硼)、DCS(二氯二氫硅),…
*惰性氣體:又稱窒息性氣體,當泄漏出的量使空氣中含氧量減少至16%~6%以下時,便會影響人體,甚至死亡,如SF6(六氟化硫),C4F8(八氟環(huán)丁烷),N2O(一氧化二氮), ….